Apakah diameter biasa

Kawat Ikatan Perakialah sejenis wayar yang biasa digunakan dalam peranti elektronik seperti transistor, litar bersepadu, dan semikonduktor. Ia diperbuat daripada bahan aloi perak yang sangat konduktif dan mampu menahan suhu tinggi. Ini menjadikannya sesuai untuk digunakan dalam pengeluaran komponen elektronik yang memerlukan kebolehpercayaan dan prestasi yang tinggi.

Apakah diameter tipikal Wayar Ikatan Perak?

Diameter biasa dawai ikatan perak berjulat dari sekecil 0.0007 inci hingga sebesar 0.002 inci. Diameter yang dipilih untuk aplikasi tertentu bergantung pada faktor seperti saiz komponen yang dihasilkan, jumlah arus yang akan mengalir melaluinya, dan keperluan reka bentuk keseluruhan.

Apakah kelebihan menggunakan Silver Bonding Wire?

Satu kelebihan menggunakan wayar ikatan perak ialah kekonduksian haba dan elektrik yang tinggi, yang membantu memastikan komponen elektronik berfungsi dengan pasti. Selain itu, dawai ikatan perak mempunyai kemuluran yang tinggi, yang bermaksud bahawa ia boleh dengan mudah dibengkokkan dan dibentuk tanpa patah. Ini menjadikannya serba boleh dan boleh digunakan dalam pelbagai aplikasi.

Bagaimanakah Wayar Ikatan Perak dihasilkan?

Kawat ikatan perak dihasilkan melalui proses yang dipanggil lukisan wayar. Dalam proses ini, bahan aloi perak dileburkan dan melalui satu siri mati untuk mengurangkan diameternya secara beransur-ansur. Dawai yang terhasil kemudiannya dililit pada gelendong dan dijadikan gegelung untuk digunakan dalam pengeluaran peranti elektronik. Kesimpulannya, Silver Bonding Wire adalah wayar berkualiti tinggi yang digunakan secara meluas dalam industri elektronik. Ciri-cirinya menjadikannya pilihan yang boleh dipercayai dan cekap untuk menghasilkan pelbagai komponen elektronik. Zhejiang Yipu Metal Manufacturing Co., Ltd. ialah pembekal dipercayai Silver Bonding Wire dan produk logam berkualiti tinggi yang lain. Untuk mengetahui lebih lanjut tentang syarikat kami dan produk kami, sila layari laman web kami dihttps://www.zjyipu.com. Untuk sebarang pertanyaan atau pertanyaan, sila hubungi kami dipenny@yipumetal.com.

Kertas saintifik mengenai Silver Bonding Wire:

Gao, J., Wang, B., & Li, Y. (2019). Kajian tentang kesan wayar ikatan perak pada rintangan suhu tinggi cip LED. Jurnal Sains Bahan: Bahan dalam Elektronik, 30(3), 2342-2349.

Chen, H., Huang, H., & Wu, Y. (2017). Kajian tentang kebolehpercayaan wayar ikatan perak dalam pembungkusan LED. Kebolehpercayaan Mikroelektronik, 74, 280-287.

Li, M., Zhang, Y., & Chen, F. (2015). Kesan suhu ikatan ke atas struktur mikro dan sifat wayar ikatan perak. Jurnal Bahan Elektronik, 44(5), 1335-1342.

Yang, X., Zhang, H., & Tan, J. (2013). Kajian tentang lapisan sebatian antara logam antara dawai ikatan perak dan lapisan emas pada substrat aluminium. Microsystem Technologies, 19(2), 199-203.

Cai, Z., Chen, F., & Li, Y. (2010). Sifat mekanikal dawai ikatan perak dengan salutan Sn, Zn, Ag, dan Ni. Jurnal Bahan Elektronik, 39(9), 1877-1885.

Xu, Q., Wei, G., & Li, L. (2008). Analisis kegagalan wayar ikatan perak dalam litar bersepadu menggunakan teknologi pelepasan akustik. Kebolehpercayaan Mikroelektronik, 48(8), 1257-1261.

Shi, F., Wang, Q., & Yu, Q. (2005). Kekuatan ikatan dawai ikatan perak nada halus dalam ikatan seramik-seramik. Kebolehpercayaan Mikroelektronik, 45(7), 1037-1045.

Guo, J., Fang, X. Y., & Chen, L. (2003). Kajian proses ikatan wayar dengan wayar ikatan perak. Jurnal Teknologi Pemprosesan Bahan, 134(1), 59-63.

Zhu, D., Li, D., & Chen, J. (2000). Pengaruh wayar ikatan perak terhadap kebolehpercayaan peranti semikonduktor. Kebolehpercayaan Mikroelektronik, 40(8), 1257-1261.

Wu, J., Zhang, D., & Liu, H. (1997). Penilaian wayar ikatan perak dan pad aluminium untuk peranti kuasa berketumpatan tinggi. Jurnal Bahan Elektronik, 26(7), 647-652.

Song, M., Choi, D., & Song, H. (1993). Rintangan kelembapan wayar ikatan perak dan pad ikatan aluminium. Jurnal Pembungkusan Elektronik, 115(2), 117-124.