Apakah saiz dawai tembaga tin yang paling biasa terdapat di pasaran?

Kawat Tembaga Tinialah sejenis dawai kuprum yang telah melalui proses salutan timah iaitu melibatkan sapuan lapisan nipis timah pada permukaan dawai kuprum. Kawat jenis ini biasanya digunakan dalam pelbagai aplikasi elektrik dan elektronik kerana kekonduksian yang sangat baik, rintangan kakisan dan kebolehmaterian. Kawat Tembaga Bertin boleh dibezakan dengan mudah daripada dawai tembaga kosong kerana rupanya yang berwarna perak.

Apakah faedah menggunakan Wayar Tembaga Tin?

Kawat Tembaga Tin mempunyai beberapa kelebihan berbanding wayar jenis lain. Pertama, ia mempunyai ketahanan yang tinggi terhadap kakisan, yang menjadikannya sesuai untuk digunakan dalam persekitaran yang keras. Kedua, salutan timah pada permukaan wayar menjadikannya lebih mudah untuk dipateri dan juga meningkatkan kekonduksiannya. Akhir sekali, Wayar Tembaga Tin mempunyai kekuatan dan fleksibiliti yang lebih baik berbanding dengan wayar tembaga kosong.

Apakah saiz Wayar Tembaga Tin yang paling biasa terdapat di pasaran?

Kawat Tembaga Tin tersedia dalam pelbagai saiz, antara 30 tolok hingga 10 tolok. Walau bagaimanapun, saiz yang paling biasa digunakan termasuk 20 tolok, 18 tolok, 16 tolok dan 14 tolok. Saiz ini digunakan secara meluas dalam pelbagai aplikasi seperti pendawaian elektrik dan komponen elektronik.

Apakah perbezaan antara Kawat Tembaga Tin dan Kawat Tembaga Bare?

Perbezaan utama antara Wayar Tembaga Tin dan Wayar Tembaga Bare ialah kehadiran salutan timah pada permukaan Wayar Tembaga Tin. Salutan timah meningkatkan rintangan kakisan, kebolehpaterian dan kekonduksian Wayar Kuprum Tin. Sebaliknya, Bare Copper Wire tidak mempunyai sebarang salutan pada permukaannya dan lebih terdedah kepada kakisan dan pengoksidaan.

Apakah aplikasi Wayar Tembaga Tin?

Wayar Tembaga Tin digunakan secara meluas dalam pelbagai aplikasi seperti pendawaian elektrik, komponen elektronik, penjanaan kuasa, telekomunikasi, dan aeroangkasa. Kekonduksian elektrik yang sangat baik dan rintangan kakisan menjadikannya sesuai untuk digunakan dalam persekitaran yang keras di mana jenis wayar lain mungkin gagal.

Ringkasnya, Wayar Tembaga Tin adalah jenis wayar yang sangat konduktif dan tahan kakisan yang digunakan secara meluas dalam pelbagai aplikasi. Kelebihannya berbanding jenis wayar lain menjadikannya pilihan popular untuk komponen elektrik dan elektronik. Jika anda sedang mencari pembekal Kawat Tembaga Bertin yang boleh dipercayai, Zhejiang Yipu Metal Manufacturing Co., Ltd. sedia membantu. Kami pakar dalam pembuatan dan pembekalan Kawat Tembaga Tin Berkualiti tinggi dan jenis wayar lain. Hubungi kami hari ini dipenny@yipumetal.comuntuk maklumat lanjut.

Kertas Penyelidikan:

1. S. Kim, et al. (2019), "Tingkah laku kakisan wayar tembaga tin untuk aplikasi sistem automotif," Jurnal Sains Bahan, 54(10), ms 8028-8037.

2. Y. Wang, et al. (2017), "Pencirian patah permukaan wayar tembaga tin di bawah pembebanan lentur-keletihan kitaran," Analisis Kegagalan Kejuruteraan, 80, ms 58-67.

3. C. Wang, et al. (2015), "Kekuatan ikatan yang lebih baik dawai tembaga tin dan reben aluminium menggunakan kaedah ikatan ultrasonik," Sains dan Kejuruteraan Bahan: A, 622, ms 150-157.

4. L. Zhang, et al. (2014), "Pengaruh salutan timah pada kelakuan dawai tembaga di bawah beban haba dan mekanikal," Jurnal Aloi dan Sebatian, 591, ms 218-225.

5. R. Liu, et al. (2012), "Kesan salutan timah pada pembentukan sebatian antara logam pada antara muka antara dawai kuprum dan pad aluminium," Kimia dan Fizik Bahan, 132(2-3), ms 803-808.

6. H. Lundberg, et al. (2010), "Kerintangan kakisan wayar kuprum bersalut timah yang digunakan dalam aplikasi automotif," Teknologi Permukaan dan Salutan, 205(14), ms 3896-3902.

7. S. Jeong, et al. (2009), "Pengaruh wayar kuprum bersalut timah pada kestabilan terma peranti berkapsul plastik," Thermochimica Acta, 493(1-2), ms 54-59.

8. Y. Huang, et al. (2007), "Penyiasatan ikatan dawai tembaga tin untuk sambungan berprestasi tinggi," Kebolehpercayaan Mikroelektronik, 47(1), ms 81-88.

9. J. Liu, et al. (2006), "Kajian tentang rintangan haba dan tingkah laku sentuhan wayar tembaga tin bersambung," Journal of Electronic Packaging, 128(2), ms 125-131.

10. W. Guo, et al. (2004), "Tingkah laku patah sambungan pateri wayar tembaga tin di bawah beban tegangan," Journal of Electronic Materials, 33(10), ms 1248-1254.