Berita

busbar penyambung berlamina foil tembaga ialah jenis reka bentuk busbar baharu yang mengintegrasikan lapisan bahan dielektrik dan lapisan tembaga menggunakan teknologi laminasi untuk membentuk bahan komposit baharu. Ia bukan sahaja mempunyai kekuatan mekanikal yang lebih tinggi, prestasi penebat, rintangan haba, dan rintangan haus, tetapi juga meningkatkan kebolehsuaian bar bas.

Pita jalinan tembaga digunakan terutamanya untuk gerakan tidak bercas mendatar dan sebagai komponen penyokong kuasa dalam pemutus litar voltan sederhana dan rendah. Pita jalinan tembaga pembumian dipilih sebagai konduktor, dan paip tembaga digunakan pada kedua-dua hujungnya. Paip tembaga adalah bersalut perak di permukaan, dan saiz sambungan dihasilkan mengikut keperluan pelanggan. Selepas rawatan khas, ia dibuat menjadi sendi lembut, pembumian lembut, kekonduksian tinggi, rintangan keletihan yang kuat, dan boleh dihasilkan sepenuhnya mengikut keperluan pelanggan. Sambungan lembut wayar tembaga digunakan untuk peralatan elektrik voltan tinggi dan rendah, peralatan vakum, suis kalis letupan perlombongan, kereta, lokomotif dan produk berkaitan untuk sambungan lembut.

Bahan untuk penyambung fleksibel kerajang kuprum terdedah biasanya adalah tembaga ungu T2 atau tembaga bebas oksigen, dengan julat ketebalan 0.05mm hingga 0.3mm. Permukaan sentuhan boleh dirawat dengan penyaduran timah, penyaduran perak, atau penyaduran nikel mengikut keperluan pengguna untuk meningkatkan kekonduksian dan rintangan kakisannya.

Penyambung lembut kerajang kuprum, sebagai peranti perlindungan penebat yang penting, terdiri daripada berbilang lapisan kerajang tembaga yang disusun bersama dan dihasilkan menggunakan teknologi kimpalan resapan polimer. Ia mempunyai kekonduksian yang baik dan rintangan kakisan, boleh menahan arus yang tinggi, mempunyai nilai rintangan yang rendah, dan prestasi elektrik yang sangat baik.